澳门威尼斯注册送38-威尼斯注册送38元

您现在的位置:首页 > 品牌营销 > 爱博斯迪科Ablestik
爱博斯迪科Ablestik

爱博斯迪科Ablestik被认为是全球顶尖胶粘剂、粘膜以及底部填充剂品牌,主要应用于半导体封装和微型组装领域。Ablestik产品是全球领先封装企业的首选品牌。

乐泰LOCTITE ABLESTIK 3119胶水
2019-12-19
0
乐泰LOCTITE ABLESTIK 3119胶水在相对较低的温度下可快速固化,并在各种基材上提供出色的附着力。 典型的应用包括对热敏感的电子元件的组装。
乐泰LOCTITE ABLESTIK 568胶水
2019-12-17
0
乐泰LOCTITE ABLESTIK 568胶水非导电胶膜是ABLEFILM 550的低温固化版本。LOCTITE ABLESTIK 568专为基材附着而设计。 它很好地粘附在各种表面上。
乐泰LOCTITE ABLESTIK ABP 8035胶水
2019-12-10
0
乐泰LOCTITE ABLESTIK ABP 8035胶水胶粘剂经过专门设计,可在引线键合温度下提供出色的粘合性,从而最大程度地减少组装时的故障率。 这种粘合剂非常适合通过自动分配或销钉转移技术进行涂覆。
乐泰LOCTITE ABLESTIK CDF 200胶水
2019-12-10
0
乐泰LOCTITE ABLESTIK CDF 200胶水高填充性导电模片粘接剂设计用于在将集成电路和组件连接到金属引线框架上时提供高导热性和导电性。 它可以用于0.2mm x 0.2mm至5mm x 5mm的各种裸片尺寸。 这种胶粘剂对各种晶圆金属化和引线框架表面具有很强的附着力。
乐泰LOCTITE ABLESTIK 5662胶水
2019-12-07
0
乐泰LOCTITE ABLESTIK 5662胶水环氧粘合剂是专门为需要柔韧性和良好粘合力的应用而设计的。 LOCTITE ABLESTIK 5662粘合剂特别适用于在两个基板之间需要良好绝缘的应用,例如将带有焊料凸点的PC板粘合到散热器上。 该粘合剂还适用于粘合热膨胀系数不匹配的材料。
乐泰LOCTITE ABLESTIK 2100A胶水
2019-11-30
0
乐泰LOCTITE ABLESTIK 2100A胶水芯片粘接剂专为无铅阵列包装而设计。 该产品能够承受260°C下无铅焊料所需的高回流温度。 它适用于最大尺寸为12.7 x 12.7 mm的模具。
乐泰LOCTITE ABLESTIK QMI2569胶水
2019-11-13
0
乐泰LOCTITE ABLESTIK QMI2569胶水是一种银玻璃密封包装,使用粘合剂粘合集成电路。该材料允许同时处理连接和引线框嵌入,同时产生无空隙的粘合线,以实现最大的散热。通过使用硼酸铅玻璃可以获得出色的RGA水分结果。
乐泰LOCTITE ABLESTIK 642-1胶水
2019-11-13
0
乐泰LOCTITE ABLESTIK 642-1胶水是一种未填充的环氧树脂系统,适用期长。 LOCTITE ABLESTIK 642-1环氧胶的配方可在高温下快速固化。 LOCTITE ABLESTIK 642-1通过了NASA除气标准。
乐泰LOCTITE ECCOBOND EN 3839胶水
2019-11-12
0
乐泰LOCTITE ECCOBOND EN 3839胶水是专为封装PCB应用中的组件而设计的。固化后,该材料可提供物理保护以及温度/湿度/偏置测试的保护。
乐泰LOCTITE ABLESTIK 2101胶水
2019-07-11
0
乐泰LOCTITE ABLESTIK 2101胶水 BIPAX推荐用于层压,粘接,修复和其他粘合剂应用,需要结合其卓越的结构,机械和电气性能。完全固化后,LOCTITE ABLESTIK 2101 BIPAX可提供出色的耐候性,电化学作用,盐溶液和许多化学品,包括弱酸和碱,石油溶剂,润滑油,喷气燃料,汽油和酒精。
乐泰LOCTITE ABLESTIK ABP 2450胶水
2019-06-29
0
乐泰LOCTITE ABLESTIK ABP 2450胶水芯片粘接剂适用于高亮度LED制造应用。 该材料配方具有低吸湿性和高光稳定性,可延长LED灯的使用寿命。
乐泰LOCTITE ABLESTIK
2019-06-28
0
乐泰LOCTITE ABLESTIK ICP 4000是一种硅基电子导电粘合剂,推荐用于将小型元件安装到各种互连基板上。 它可以省去常用的时间压力和螺旋阀技术,并可以通过销转移技术应用。
乐泰LOCTITE ABLESTIK 60L
2019-06-28
0
乐泰LOCTITE ABLESTIK 60L(以前的ECCOBOND 60 L)是一种双组分碳填充环氧粘合剂,具有低导电性,专为一般的粘接而设计。 它专为不需要精确电阻特性(如静电放电)的应用而设计。 它具有良好的导热性,可以很好地粘附在各种基材上。
乐泰LOCTITE ABLESTIK 8387B
2019-06-28
0
乐泰LOCTITE ABLESTIK 8387B非导电芯片粘接剂已配制用于高通量芯片粘接应用。可以使用定向热能或热板固化技术快速固化该粘合剂。在传统的箱式或对流式输送机烘箱固化中,它将在低至100oC的温度下固化。
乐泰LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1
2019-06-28
0
乐泰LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1非导电芯片粘接胶已配制用于高通量芯片粘接应用。它专为需要良好介电层的芯片粘接应用而设计。该材料旨在最大限度地减少不同表面之间的应力和翘曲。 LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1粘合剂是ABLEBOND 2035SC粘合剂的20μm粘合层控制版本。
乐泰LOCTITE ABLESTIK 2035SC
2019-06-28
0
乐泰LOCTITE ABLESTIK 2035SC非导电芯片粘接剂专为高通量芯片粘接应用而配制。该材料旨在最大限度地减少不同表面之间的应力和翘曲。
乐泰LOCTITE ABLESTIK ABP6892
2019-06-28
0
乐泰LOCTITE ABLESTIK ABP 6892非导电芯片粘接膏专为需要低应力和强大机械性能的应用而设计。使用这种材料的封装将具有更大的分层阻力和封装可靠性的整体改进
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892,BMI /丙烯酸酯,芯片粘接,非导电膏
乐泰LOCTITE ABLESTIK QMI538NB
2019-06-28
0
乐泰LOCTITE ABLESTIK QMI538NB是一种非导电芯片粘接膏,专为需要极低应力和强大机械性能的应用而设计。
乐泰LOCTITE ABLESTIK QMI536
2019-06-28
0
乐泰LOCTITE ABLESTIK QMI536是一种含氟聚合物填充的非导电粘合剂,用于将集成电路和元件连接到高级基板,包括PBGA,CSP,阵列封装和堆叠芯片。该材料疏水且在高温下稳定。这些特征产生无空隙粘合线,具有优异的界面粘合强度,适用于各种有机和金属表面,包括阻焊膜,BT,FR,聚酰亚胺和Au。粘合剂还具有优异的介电性能。
乐泰LOCTITE ABLESTIK 8006NS
2019-06-28
0
乐泰LOCTITE ABLESTIK 8006NS非导电芯片粘接剂已配制用于高通量芯片粘接应用。该产品设计用于模板或丝网印刷。这种材料可以通过模版印刷施加到晶片背面,然后在烘箱中进行B阶段。 B阶段后,这种粘合剂保持稳定,可以存放数月。通过适当的芯片键合设置以及合适的芯片放置压力,可以在最小的芯片倾斜下实现1mil的一致的最小粘合层厚度。
乐泰LOCTITE ABLESTIK QMI519银导电胶
2019-06-28
0
乐泰LOCTITE ABLESTIK QMI519银填充导电胶,用于将集成电路和元件粘接到金属引线框架上。它的设计目标是使UPH比传统的烤箱固化粘合剂高几个数量级。通过在线固化实现最大生产率,无论是使用后置换模加热器还是使用焊线机预热器。研究还显示,在diebonder上固化的部件的共面性得到改善。
乐泰LOCTITE Ablestik CE 3520
2019-06-28
0
乐泰LOCTITE Ablestik CE 3520它是一种粘合剂,在各种表面上具有高弹性和良好的附着力,适用于CTE不匹配的应用。
乐泰LOCTITE ABLESTIK Ablebond 789-3
2019-06-28
0
乐泰LOCTITE ABLESTIK Ablebond 789-3电绝缘胶粘剂是一种高强度增韧环氧树脂,专为微电子应用而设计,包括基材附着和包装密封,需要良好的防潮性能。它具有很强的附着力,难以与金,银和铜等金属结合。该粘合剂在暴露于湿气后保持其粘合强度。 789-3采用预先混合和冷冻的3cc注射器,并在干冰上运输。
乐泰LOCTITE ABLESTIK 967-1
2019-06-28
0
乐泰LOCTITE ABLESTIK 967-1粘合剂专为需要低于正常固化温度的应用而设计。 低温固化,导电浆料,降低了对精密部件的风险,并通过快速固化提高了生产量。
乐泰LOCTITE ABLESTIK 5025E
2019-06-28
0
乐泰LOCTITE ABLESTIK 5025E是一种无支撑的环氧粘合剂薄膜,非常适合在不需要电绝缘的应用中将“热”器件粘接到散热片上。
 68    1 2 3 下一页 尾页
最新产品 热门产品
01
乐泰LOCTITE 412胶水
02
乐泰LOCTITE Letter E 080胶水
03
乐泰LOCTITE Preapplied Anti-Seiz
04
乐泰LOCTITE SF 7625胶水
05
乐泰LOCTITE D 125 F胶水
06
乐泰LOCTITE Features and Benefit
07
乐泰LOCTITE TCF 1000 AL胶水
08
乐泰LOCTITE AA A-533胶水
09
乐泰LOCTITE PC 9660胶水
10
乐泰LOCTITE 5810F胶水
01
乐泰loctite3211UV胶
02
乐泰loctite3311UV胶
03
乐泰loctite3321UV胶水
04
乐泰LOCTITE SF7693
05
乐泰loctite75430涂料
热门标签
LOCTITE3936 3936胶水 乐泰3936 LOCTITEAA3936 乐泰AA3936 ECCOBONDLUXA4088T LOCTITELUXA4088T 乐泰LUXA4088T ECCOBONDLUXA4061T LOCTITELUXA4061T 乐泰LUXA4061T ECCOBONDLUXAA50T LOCTITELUXAA50T 乐泰LUXAA50T ABLESTIKXCE3111 ECCOBONDXCE3111
澳门威尼斯注册送38-威尼斯注册送38元资讯
乐泰LOCTITE AA 3936胶水
乐泰LOCTITE AA 3936胶水是一种UV /可见光硫化丙烯酸粘合剂,适用于需要快速固化,柔韧性,高附着力和耐高压灭菌性的各种应用。 它已通过ISO 10993生物测试,可用于一次性医疗设备的组装。 25毫升注射器。.....
乐泰LOCTITE ECCOBOND ABLESTIK XC
乐泰LOCTITE ECCOBOND ABLESTIK XCE 3111单组分粘合剂设计用于芯片带与RFID嵌体应用的天线连接。 它适用于卷对卷生产线和高速喷射或印刷应用,并具有出色的精细间距分辨率。.....
乐泰LOCTITE CCOBOND ABLESTIK 233
乐泰LOCTITE CCOBOND ABLESTIK 2332是一种无溶剂环氧胶粘剂,在低至100°C的温度下固化时可产生高粘结强度。 该产品在很宽的温度范围内兼具低温韧性和高剥离强度和拉伸剪切强度.....
乐泰LOCTITE AA 3103胶水
乐泰LOCTITE AA 3103胶水是一种光固化丙烯酸基粘合剂,经配制可在连接应力敏感塑料时提供柔性粘合。 该产品的固化深度大于13毫米,固定时间为12秒。 它非常适合塑料和金属的粘合,但也可用于玻璃和陶瓷材料。 它具有触变性,可减少涂布后的粘合剂迁移。.....
乐泰LOCTITE ECCOBOND LV4518-38
乐泰LOCTITE ECCOBOND LV4518-38触变,耐溶剂,紫外线固化密封剂,专为金和塑料基材(例如聚酯和聚醚酰亚胺)配制。 可以通过注射器分配以在金属/塑料界面处形成低轮廓的密封剂。 该产品还包含次级热固化机制,适用于包含光线无法穿透的阴影区域的应用。.....
乐泰LOCTITE ECCOBOND UF 8830S
乐泰LOCTITE ECCOBOND UF 8830S液态环氧填充胶是为倒装芯片BGA应用中的小凸点间距和窄间隙而配制的。 它旨在提高抗裂纹/断裂性能并提供更快的流动。.....
乐泰LOCTITE ECCOBOND DS 3318BLX
乐泰LOCTITE ECCOBOND DS 3318BLX快速,可紫外线固化的材料是专门为需要较低能量固化的应用而配制的。 设计用于保护LCD模块中的COF(影片芯片)。 柔韧性是该材料的关键特性,能够吸取应力并在功能测试中提供额外的保护,防止开裂。.....
乐泰LOCTITE ECCOBOND F 202
建议将乐泰LOCTITE ECCOBOND F 202环氧胶粘剂用于暴露于高温的光子应用中。 这种材料在较短的固化周期内放热低,并且在大多数应用中不需要脱气。.....
乐泰LOCTITE ECCOBOND FP4530
乐泰LOCTITE ECCOBOND FP4530底部填充设计用于间隙为25微米的柔性应用上的倒装芯片。 固化后,材料颜色将从蓝色变为绿色。.....
乐泰LOCTITE ECCOBOND UV 9052
乐泰LOCTITE ECCOBOND UV 9052是用于喷墨应用的单组分,紫外线/湿气可固化粘合剂。.....
顶部
);})();

澳门威尼斯注册送38|威尼斯注册送38元

XML 地图 | Sitemap 地图