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乐泰loctite化工密封胶水官方网站是一家专业从事化工粘合剂行业的企业,从几十年来经心打造,为客户解决粘接密封问题大小成功案例上十万例,帮助企业在每个用胶的环节安全可靠,全力助力企业帝造品牌。

德国友好UHU企业历史
2019-06-29
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1932年,当August Fischer开发出世界上第一种即用型透明人造树脂粘合剂时,这是一项至关重要的创新。 它可靠地粘合当时已知的所有材料,甚至是第一批塑料,如Bakelit。 正如纸张,办公用品和文具行业中常见的那样,他为他的新产品选择了一只鸟的名字:“UHU万能胶粘剂”。
UNDERFILL在SSD硬盘上的应用
2018-12-12
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UNDERFILL在SSD硬盘上的应用,由于推动了闪存半导体的发展,固态硬盘供应商能够提供更快,更密集的产品。 新的外形尺寸标准提供了军事系统所需的增强的坚固性。
底部填充用于倒装芯片封装的正解选择
2018-12-11
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在材料特性中,底部填充剂的热膨胀系数(CTE)应该与连接到衬底的焊料凸点的热膨胀系数匹配。用于倒装芯片的典型焊料是Pb5Sn(CTE为29ppm)和共晶焊料(CTE为24.3ppm)。因此,制定底部填充要求微调材料以具有CTE
在线式喷射点胶机为POP产品用胶设计新思路
2018-12-11
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堆栈封装(POP)是顺应基板3D一体化布局要求,节省空间的手持设备发展趋势的一种封装形式。为了确保手持设备的可靠性,许多堆栈封装需要底部填充来应对携带式电子受到碰撞、跌落以及适应严酷的环境。
为什么底部要用填充剂/底膜
2018-12-07
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为什么底部要用填充剂/底膜,焊料接头由于无铅焊料应用而导致的裂纹,必须使用底部填充胶或底部填充胶膜以增强焊料可靠性,热键UF优势
化工粘合剂胶水行业巨头:3M、汉高、杜邦、信越、巴斯夫、陶氏等胶水大佬共同宣布,十月起多种产品有不同的涨价
2018-10-02
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由于全球各大供应商的各种不可抗力,全产业链供应紧张,在需求相对稳定,而供给持续受限的情况下,就在近日,国际化工巨头汉高、3M、信越、卡博特、德山、杜邦、巴斯夫等化工巨头几乎同时发布声明,宣布从10月起,上调多类化工产品价格!
影响乐泰胶水抗剪强度的原因有那些
2018-08-16
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乐泰胶水在工业上的应用很广泛,因为起具备强大的粘合力。那么影响乐泰胶水的抗剪切强度的原因是什么呢?接下来跟随小编一起去了解一下吧。
抗咬合剂应用的领域有那些
2018-07-31
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抗咬合剂应用的领域有那些:
抗咬合剂又称为防卡剂,防卡油,润滑油,有机硅润滑剂等;分别类型有:银基、铜基、镍基、钼基、钢基、钛基、铝基等,通常这些抗咬合剂有着耐高温的本领,最高
乐泰胶水设备描述和使用
2018-07-27
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乐泰设备系列确保应用即时粘合剂经济,快速,精确,一致和清洁 - 并且可以轻松集成到生产线或手动使用。
乐泰能耐高温度的胶水有那些
2018-07-26
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乐泰超级耐热螺纹密封胶为制造业中有很多地方的东西变热了。工业烤箱,炼油厂,锅炉房,纸浆和纸张,涡轮发动机,金属加工,热处理操作和玻璃制造机器等场所。
这些地方传统上一直将螺纹紧固件保持在一起是一个真正的挑战,直到现在
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乐泰LOCTITE AA 3936胶水
乐泰LOCTITE AA 3936胶水是一种UV /可见光硫化丙烯酸粘合剂,适用于需要快速固化,柔韧性,高附着力和耐高压灭菌性的各种应用。 它已通过ISO 10993生物测试,可用于一次性医疗设备的组装。 25毫升注射器。.....
乐泰LOCTITE ECCOBOND ABLESTIK XC
乐泰LOCTITE ECCOBOND ABLESTIK XCE 3111单组分粘合剂设计用于芯片带与RFID嵌体应用的天线连接。 它适用于卷对卷生产线和高速喷射或印刷应用,并具有出色的精细间距分辨率。.....
乐泰LOCTITE CCOBOND ABLESTIK 233
乐泰LOCTITE CCOBOND ABLESTIK 2332是一种无溶剂环氧胶粘剂,在低至100°C的温度下固化时可产生高粘结强度。 该产品在很宽的温度范围内兼具低温韧性和高剥离强度和拉伸剪切强度.....
乐泰LOCTITE AA 3103胶水
乐泰LOCTITE AA 3103胶水是一种光固化丙烯酸基粘合剂,经配制可在连接应力敏感塑料时提供柔性粘合。 该产品的固化深度大于13毫米,固定时间为12秒。 它非常适合塑料和金属的粘合,但也可用于玻璃和陶瓷材料。 它具有触变性,可减少涂布后的粘合剂迁移。.....
乐泰LOCTITE ECCOBOND LV4518-38
乐泰LOCTITE ECCOBOND LV4518-38触变,耐溶剂,紫外线固化密封剂,专为金和塑料基材(例如聚酯和聚醚酰亚胺)配制。 可以通过注射器分配以在金属/塑料界面处形成低轮廓的密封剂。 该产品还包含次级热固化机制,适用于包含光线无法穿透的阴影区域的应用。.....
乐泰LOCTITE ECCOBOND UF 8830S
乐泰LOCTITE ECCOBOND UF 8830S液态环氧填充胶是为倒装芯片BGA应用中的小凸点间距和窄间隙而配制的。 它旨在提高抗裂纹/断裂性能并提供更快的流动。.....
乐泰LOCTITE ECCOBOND DS 3318BLX
乐泰LOCTITE ECCOBOND DS 3318BLX快速,可紫外线固化的材料是专门为需要较低能量固化的应用而配制的。 设计用于保护LCD模块中的COF(影片芯片)。 柔韧性是该材料的关键特性,能够吸取应力并在功能测试中提供额外的保护,防止开裂。.....
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建议将乐泰LOCTITE ECCOBOND F 202环氧胶粘剂用于暴露于高温的光子应用中。 这种材料在较短的固化周期内放热低,并且在大多数应用中不需要脱气。.....
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乐泰LOCTITE ECCOBOND FP4530底部填充设计用于间隙为25微米的柔性应用上的倒装芯片。 固化后,材料颜色将从蓝色变为绿色。.....
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乐泰LOCTITE ECCOBOND UV 9052是用于喷墨应用的单组分,紫外线/湿气可固化粘合剂。.....
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